光電集成電路芯片研發商光梓科技完成C輪戰略融資

科技前沿 (182) 2022-06-25 04:01:15

獵云網近日獲悉,光電集成電路芯片研發商光梓科技宣布完成C輪戰略融資,投資方為華興新經濟基金、國投創業。2018年2月,光梓科技宣布完成B輪融資,B輪投資者除了引領A輪投資的華登國際外,還有深圳同創偉業和上創芯微聯合完成。

光梓科技董事長兼CTO姜培博士表示:“未來公司將持續加大新產品新技術的研發投入力度,尤其在對接世界先進水平的高速率、高品質的光電集成芯片產品上。此外,光梓科技也將進一步壯大研發、制造、營運和市場銷售團隊,擴建研發和營運中心。同時圍繞上海硅光子科技重大專項,加大和上海工研院以及中國科學院微系統所、半導體所的全面合作。以高新產品、核心技術為導向,為客戶群體提供更加高效、專業的技術和產品支持,助力我國5G通訊和智慧傳感產業的發展。”

華興新經濟基金董事總經理牛曉毅表示:“隨著數據的爆發,在數據獲取、傳輸、處理和存儲等環節對技術和硬件產生了新的要求。華興新經濟基金長期關注硬科技領域,并在整個產業鏈中進行穩健布局。我們看好5G在數據傳輸端帶來的巨大機會,我們也看好3D感知在消費端和工業端的崛起。光梓科技在5G和3D感知領域擁有領先的技術,成熟的產品以及深厚的行業積累。我們看好光梓科技成為光電芯片領域的優秀企業。”

據企查查信息顯示,光梓信息科技(上海)有限公司成立于2015年9月,總部位于上海張江高科園區,由國家千人計劃創新團隊在國內外頂級風險投資的支持下創始建立。光梓科技長期致力于研發和產業化應用于數據中心、5G傳輸、3D ToF智慧傳感等領域專用的高速低功耗光電子集成芯片。公司利用具有完全自主知識產權的CMOS硅基高速低功耗光電子芯片設計和制造技術,聯合世界領先水平的科研單位和行業內的龍頭企業,為快速增長的數據通訊和智慧傳感市場提供在性能、功耗、成本結構上都有極強競爭力的核心芯片及相關技術。

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