麒麟1020芯片代號巴爾的摩 5nm加持

科技前沿 (79) 2022-07-07 18:37:05

雖然華為的下一代麒麟芯片要明年秋季才能正式發布,可是網絡上已經有各種消息炒得火熱。根據業內人士最新爆料稱,代號“巴爾的摩”的麒麟下代旗艦處理器不僅會采用5nm工藝制程,而且即將進入流片驗證階段。據傳有可能隔代提升至A78構架,包括CPU和GPU都會有較大的提升,預計仍會明年秋季的華為Mate40系列首發登場。

消息來自業內人士@手機晶片達人,其在微博僅是簡單表示“5nm的巴爾的摩,準備驗證!”,而考慮到過去海思芯片內部代號通常會以國外城市命名,加上臺積電的5nm制程工藝目前只有蘋果和海思兩個客戶,所以可以確認@手機晶片達人這里是暗示麒麟下代旗艦處理器已經準備進入流片驗證階段。

關于架構問題,有消息稱麒麟1020或直接跳過A77升級為A78構架。在麒麟990發布會上余承東表示,之所以沒有采用A77架構,是綜合性能和發熱做出的選擇,搭載5G讓麒麟990已經是重負,A76也是當時不得已而為之的選擇,當工藝進入到5nm,性能將大幅度提升,或許華為真的有可能跳過A76直接上A78。

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