OPPO劉暢:已具備芯片級能力 自研芯片未來將商用

科技前沿 (88) 2022-07-06 18:35:43

12月10日午間消息,在今日的OPPO未來科技大會上,OPPO副總裁、研究院院長劉暢在接受媒體采訪時表示,OPPO已具備芯片級能力,此前傳聞的M1芯片未來有可能用在OPPO產品之中。

此前,有外媒報道稱OPPO可能已在自研芯片。OPPO在歐盟知識產權局申請了名為“OPPO M1”的商標,該商標說明包括“芯片[集成電路];半導體芯片;電腦芯片;多處理器芯片;用于集成電路制造的電子芯片;生物芯片;智能手機;手機;屏幕。”

也有消息稱,OPPO正在與聯發科和高通公司的工程師合作,幫助他們開發此M1芯片。OPPO方面當時回應稱,OPPO M1是一款在研的協處理器。做好產品是OPPO的核心戰略,任何研發投入和科技創新,都是為了創造更好的用戶體驗。

今日劉暢在采訪中談到了芯片一事。他表示,OPPO已經擁有芯片級的技術能力,比如VOOC閃充的芯片就是OPPO自主研發。而網上傳聞的M1芯片,也確實在計劃之中,未來可能會在OPPO產品上商用。

劉暢認為,OPPO必須把能力延伸到芯片領域,這樣才能有與合作伙伴對話、提出需求的能力。在他看來,芯片企業離用戶很遙遠,但芯片定義又離不開用戶的需求,而OPPO可以把用戶需求與芯片企業的能力連接起來,從而讓芯片產品更好滿足用戶需求。(張俊)

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