ISSCC 2020中國論文入選23篇:全球第三 僅次于美國韓國

科技前沿 (84) 2022-07-06 18:35:24

2020年的ISSCC國際固態電路會議將在明年2月16日到20日美國舊金山舉行,論文入選工作早已結束,國內共有23篇論文入選,創造了歷年來的新高,全球僅次于美國、韓國位列第三。

全球集成電路行業每年有幾次重要的國際會議,有ISSCC、Hotchips、IEDM等,幾大會議的側重點不同,年底的IEDM偏向工藝,年中Hotchips偏向芯片架構,年初的ISSCC國際固態電路會議則是每年的風向標,始于1953年,60多年的歷史積累使它成為國際上規模最大、最權威、水平最高的固態電路國際會議,有著集成電路行業奧林匹克大會的美譽,含金量是最高的。

ISSCC入選的論文數量可以看做一個國家在集成電路方面的實力指標,60多年來美國在這方面一直是最強的,日本、韓國最近二三十年來也非常強大,相比之下中國學術界、產業界在這方面就差太遠了。遠的不說,2013年國內入選的論文也只有5篇,在ISSCC每年入選的200多篇論文中可以忽略不計。

不過國內的論文入選數量增長速度很快,2018年就達到了14篇,超過了日本,2019年大陸+港澳入選的論文達到了18篇(大陸有9篇),僅次于美國韓國,位列第三。

不僅是數量增加,技術含量也在提升,2019年的ISSCC論文中首次有存儲領域的國產論文入選,思特威(SmartSens)公司則在日韓把持的CMOS圖像傳感器領域取得了突破。

ISSCC 2020年的論文中,大陸+港澳入選的論文總數達到了23篇,總數量創造了歷年之最,僅次于美國、韓國,其中大陸有15篇,澳門6篇,香港有2篇。

不過與歐美日韓的論文主要來自科技公司不同,國內的ISSCC論文還是以科研機構及高校為主,其中清華大學有5篇入選,電子科大有3篇,北大、東南大學、西安交大、天津大學、復旦大學、上海交大各有1篇,還有1篇來自重慶線易電子科技公司。

除了總數擴大,國內15篇ISSCC論文設計的領域也在不斷延伸,這次11家機構的論文涵蓋了9大領域,分別是模擬設計(1篇),電源管理(2篇),無線通訊(3篇),數據轉換器(5篇),前瞻技術領域(2篇),射頻技術(4篇),數字電路(2篇),圖像、MEMS、(1篇),以及機器學習和人工智能(3篇)。

另外,Intel公司在ISSCC 2020會議上有10篇論文入選,擠下了三星成為新的第一。

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